- ASM International内华达州，今天推出了其PowerFillTM的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。
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ASM 电源设备 PowerFill
- ASM今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。
“对于离散式功率的要求M
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ASM 电源管理 PowerFill
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